半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試解決方案
2021-09-06 15:26:51
- 簡(jiǎn)要說明 ：
- 科明（KOMEG）集成電路可靠性試驗(yàn)方案，包含有線通信、消費(fèi)電子、汽車電子、分立器件、光電器件、傳感器、半導(dǎo)體等試驗(yàn)方法和各類試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
- 文件版本 ：
- 2021.09版
聲明：轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，本文檔提取碼1990。
科明KOMEG始于1990年，擁有30年+研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，全球數(shù)以千萬(wàn)計(jì)客戶的信賴，目前擁有適應(yīng)各個(gè)行業(yè)的一系列設(shè)備供客戶選型。主營(yíng)產(chǎn)品有有溫度（濕度）循環(huán)試驗(yàn)箱、冷熱溫度沖擊箱、快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱(室)、ESS環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)箱、氣候老化試驗(yàn)箱、大型(步入式)環(huán)境試驗(yàn)室等可靠性試驗(yàn)設(shè)備。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子器件、機(jī)電產(chǎn)品、材料能源、醫(yī)藥化工、汽車航天等領(lǐng)域。
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標(biāo)簽:
2021.09版半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試解決方案
